在航空減排壓力與開放式轉(zhuǎn)子發(fā)動機技術(shù)演進雙重驅(qū)動下,歐盟"地平線2020"計劃資助的MORPHO項目(2021-2025)構(gòu)建了覆蓋"制造-監(jiān)測-回收"的全生命周期技術(shù)體系。


項目由ENSAM領(lǐng)銜,整合賽峰科技、Fraunhofer IFAM、TU Delft等10家歐洲頂尖機構(gòu),針對碳纖維增強聚合物(CFRP)風(fēng)扇葉片的三大痛點:傳統(tǒng)RTM工藝固化周期長、結(jié)構(gòu)健康監(jiān)測依賴昂貴光纖傳感器、復(fù)合材料回收損傷率高等問題,通過跨學(xué)科協(xié)同創(chuàng)新實現(xiàn)突破性進展。項目核心成果包括:固化周期縮短20%的混合RTM工藝、印刷式壓電傳感器(PZT)監(jiān)測系統(tǒng)、激光沖擊拆卸回收技術(shù),以及基于數(shù)字孿生的智能運維平臺,為航空復(fù)合材料技術(shù)樹立了全新標桿。
MORPHO項目開發(fā)的混合雙RTM技術(shù)通過物理模型與數(shù)據(jù)驅(qū)動的深度融合,實現(xiàn)了樹脂傳遞模塑工藝的革命性優(yōu)化。基于多物理場建模(包含達西流動、聚合動力學(xué)、熱傳導(dǎo)模塊),結(jié)合介電傳感器(DEA)實時監(jiān)測樹脂粘度、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)及固化度,構(gòu)建了誤差<1%的混合數(shù)字孿生系統(tǒng)。

該系統(tǒng)可在1毫秒內(nèi)預(yù)測樹脂流動與固化狀態(tài),通過動態(tài)調(diào)整注射壓力(±5bar)與溫度曲線(±3℃),將FOD面板演示器的固化周期從傳統(tǒng)8小時壓縮至6.4小時,同時將缺陷率從15%降至2%。值得關(guān)注的是,項目開發(fā)的固化模擬器僅需單熱電偶即可實時追蹤材料狀態(tài),徹底改變了傳統(tǒng)工藝中"過度固化保安全"的粗放模式,為工業(yè)化生產(chǎn)提供了精準控制的全新范式。

針對傳統(tǒng)光纖布拉格光柵(FBG)傳感器成本高、集成復(fù)雜的問題,項目創(chuàng)新開發(fā)了絲網(wǎng)印刷式壓電陶瓷(PZT)傳感器技術(shù)。通過在復(fù)合材料表面直接沉積三層結(jié)構(gòu)(底電極/壓電層/頂電極),實現(xiàn)了厚度僅135μm的柔性傳感單元,單傳感器成本降至€20以下,較FBG降低90%。

該系統(tǒng)支持主動(蘭姆波發(fā)射)與被動(聲發(fā)射)雙模式監(jiān)測,在鈦合金前緣復(fù)合材料面板測試中,成功實現(xiàn)沖擊定位精度≤5mm、能量量化誤差<8%,并可檢測0.5mm級微裂紋。

TU Delft的疲勞測試證實,經(jīng)過5000次循環(huán)加載后傳感器仍保持92%靈敏度,結(jié)合機器學(xué)習(xí)算法構(gòu)建的損傷數(shù)據(jù)庫,為預(yù)測性維護提供了可靠數(shù)據(jù)支撐。這種"按需印刷"的傳感網(wǎng)絡(luò),徹底改變了傳統(tǒng)預(yù)埋式傳感器的布局限制,為結(jié)構(gòu)健康監(jiān)測(SHM)開辟了經(jīng)濟高效的新路徑。
項目首創(chuàng)的激光沖擊拆卸技術(shù),通過高功率激光(10ns脈沖,10^6 W/cm2)在復(fù)合材料表面產(chǎn)生等離子體沖擊波,精準控制能量密度(2-8J/cm2)實現(xiàn)層間脫粘,成功將鈦合金前緣與CFRP結(jié)構(gòu)無損分離(分離力達12kN)。

相較于傳統(tǒng)熱解法15%的材料損傷率,該技術(shù)將復(fù)合材料基體損傷率控制在3%以內(nèi),同時能耗降低80%。Comet集團的中試線驗證顯示,回收碳纖維(rCF)拉伸強度保持率達90%,可滿足汽車內(nèi)飾等非結(jié)構(gòu)件應(yīng)用需求。更值得注意的是,項目開發(fā)的有限元模擬平臺可提前預(yù)測拆卸過程中的應(yīng)力分布,結(jié)合參數(shù)優(yōu)化算法,確保了回收工藝的工業(yè)化可行性,為航空復(fù)合材料閉環(huán)回收提供了完整解決方案。
MORPHO項目構(gòu)建的技術(shù)體系正在重塑航空復(fù)合材料產(chǎn)業(yè)鏈:混合RTM工藝使賽峰集團計劃將新一代發(fā)動機葉片生產(chǎn)節(jié)拍提升30%,印刷傳感技術(shù)為空客開放式轉(zhuǎn)子發(fā)動機(2035年服役)提供了經(jīng)濟型監(jiān)測方案,激光回收工藝則使碳纖維使用成本有望降低30%。

當(dāng)前技術(shù)成熟度已達TRL 5-6級,部分成果已進入工業(yè)示范階段。然而,高溫高壓環(huán)境下的多物理場耦合建模精度、傳感器長期服役的信號漂移控制、智能復(fù)合材料認證標準缺失等問題仍需突破。隨著這些技術(shù)的持續(xù)演進,預(yù)計2030年后將形成涵蓋材料-制造-運維-回收的百億美元級產(chǎn)業(yè)生態(tài),推動航空發(fā)動機向更輕、更智、更綠的方向加速邁進。